電子部品モジュールおよびその製造方法

Electronic component module and method for manufacturing the same

Abstract

【課題】電子部品と、この電子部品を収容する基体の配線導体とを電気的に接続する接合部材に大きな圧力が加わる可能性があった。 【解決手段】内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、およびグリーンシート積層体の表面に配設された第1の導電ペーストを備えた生積層体と、複数のセラミック層からなる積層体、および積層体の表面に配設された第2の入出力電極を備えた電子部品とを準備し、電子部品を上記の空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第2の導電ペーストを介して第1の導電ペーストと第2の入出力電極とを接合するとともに生積層体を焼成する際に、上記の空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法とする。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component module which solves a problem that a large stress may be applied to a jointing member for electrically connecting the electronic component to a wiring conductor of base housing the electronic component.SOLUTION: The method for manufacturing the electronic component comprises a step for preparing a green laminated body having a green sheet laminated body in which a cavity is formed therein and a first conductive paste provided on a surface of the green sheet laminated body, and an electronic component having a laminated body composed of a plurality of ceramic layers and having a second input/output electrode provided on the surface of the laminated body; a step for housing the electronic component in the cavity and connecting the first conductive paste and a second input/output electrode with each other via the second conductive paste being a conductive jointing member; and a step for exposing of at least a part of the jointing member to the cavity after a sintering step by having the volume of the cavity larger than that of the electronic component when the green laminated body is sintered.

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